Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
26 августа

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Технологии

1365366 Топик полностью

mse homjak (25.10.2023 23:42, просмотров: 161) ответил Nikolay_Po на Смотрите конвекционные. ИК мне не понравилась. Но паяет.

Не... У нас ИК, всё нормально. Хотим новый, под замену.

Ответить

- На практике и у нас нормально. Но делали тесты равномерности нагрева и оплавления припоя на разных заготовках с термопарами. Nikolay_Po(257 знак., 26.10.2023 00:16)
  - красить чорной сажей перед пайкой не пробовал? LordN(99 знак., 26.10.2023 05:09)
    - Я тоже предположил, что есть покрытия. Но, паять нужно было "здесь и сейчас". Поэтому, чтобы исключить непропаи, смирились с превышениями температуры и использовали вшитый профиль. Копать дальше насчёт покрытий не стал. - Nikolay_Po(26.10.2023 07:30)