Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
5 мая

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Технологии

1365391 Топик полностью

LordN, философ (26.10.2023 05:09, просмотров: 120) ответил Nikolay_Po на На практике и у нас нормально. Но делали тесты равномерности нагрева и оплавления припоя на разных заготовках с термопарами.

красить чорной сажей перед пайкой не пробовал?

я к тому, може есть какие-то спец.покрытия для того чтобы избавиться от неравномерного коэффициента

ЛН

Ответить

- Я тоже предположил, что есть покрытия. Но, паять нужно было "здесь и сейчас". Поэтому, чтобы исключить непропаи, смирились с превышениями температуры и использовали вшитый профиль. Копать дальше насчёт покрытий не стал. - Nikolay_Po(26.10.2023 07:30)