ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1365368 Топик полностью
Nikolay_Po (26.10.2023 00:16, просмотров: 195) ответил mse homjak на Не... У нас ИК, всё нормально. Хотим новый, под замену.
На практике и у нас нормально. Но делали тесты равномерности нагрева и оплавления припоя на разных заготовках с термопарами. 

Вывод: стандартные, вшитые в печь профили, пережаривают платы относительно желаемого. При попытке построить профиль по показаниям термопар на платах, уставки температур получаются ниже, чем предопределённые. И оплавление пасты не во всех местах достаточное.

Ответить