Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
29 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1395046
Топик полностью
Andreas
(20.01.2024 23:41, просмотров: 66)
ответил
Visitor
на
А где косяк то? Пины нормально пропаяны, ну пасты чуть больше чем нужно закинули, залипух не видно.
Паста снаружи чипа, а должна быть внутри, чтобы галтель сформировалась. возможно внутри чипа площадок нет, поэтому и паяется хреново. Сборщик при таких наездах может тыкнуть в площадки не по IPC и развести руками в направлении туда.
Ответить
Оплеткой прогреть широким жалом 10 мм, только до этого ее в флюс макнуть и просохнуть дать. Доработка рашпилем:-)
-
Visitor
(22.01.2024 21:07
)