Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
20 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1395686
Топик полностью
Visitor
(22.01.2024 21:07, просмотров: 62)
ответил
Andreas
на
Паста снаружи чипа, а должна быть внутри, чтобы галтель сформировалась. возможно внутри чипа площадок нет, поэтому и паяется хреново. Сборщик при таких наездах может тыкнуть в площадки не по IPC и развести руками в направлении туда.
Оплеткой прогреть широким жалом 10 мм, только до этого ее в флюс макнуть и просохнуть дать. Доработка рашпилем:-)
Ответить