Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
30 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1395086
Топик полностью
Andreas
(21.01.2024 00:57, просмотров: 67)
ответил
AlexBi
на
Еще есть вариант, что термопрофиль не выдерживается, слишком высокая или слишком низкая температура на этапе работы флюса. Еще может быть не совместимость покрытия выводов с паяльной пастой (вроде бы не все бессвинцовые комбинации друг друга смачивают).
Кондеры отлично припаяны, скорее проблемы с чипом. У нас была партия просроченных SO8, которые примерно так паялись и в итоге всю катушку пропаивали вручную. Хотели пасту купить активную, но надо срочно было и быстрее и проще пропаять оказалось.
Ответить