Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1438259
Топик полностью
Alex68
(24.05.2024 21:42, просмотров: 57)
ответил
Visitor
на
У корпуса выводы шире чем внизу для пайки, пробойное расстояние меньше.
разумеется, но там много миллиметров зазор. не ТО-220 же.
There's no fate but what we make for ourselves
Ответить