ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1455847 Топик полностью
Nikolay_Po (13.08.2024 10:29, просмотров: 121) ответил AlexBi на В общем случае наверное не тепловые мостики, а выравнивание теплового сопротивления у выводов. А еще можно использовать компоненты размером по-больше, т.е. более тяжелые. Можно уменьшить количество пасты. Можно даже станок настроить так, что бы он компоненты "вдавливал" в пасту. :)
Разве более плавный термопрофиль лучше будет? Эвтектика всё равно будет плавится резко. И хоть быстро, хоть медленно, одна из сторон может расплавится, а другая - ещё нет. У вас есть опыт работы с разными профилями, "плавными" и "резкими"? Я стараюсь придерживаться рекомендаций по пайке от производителей компонентов и переживаю, что более плавный термопрофиль может нанести некоторый вред (гипотетически), так как длительность воздействия повышенной температуры на 

компонент

будет больше.

Ответить