Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
3 декабря
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1455874
Топик полностью
Nikolay_Po
(13.08.2024 12:46, просмотров: 39)
ответил
Andreas
на
Не надо эвтектикой пользоваться - 2% серебра растягивает процесс плавления. При более плавном термопрофиле скорее есть риск преждевременного испарения флюса, тут важнее равномерность нагрева по площади, ее можно более длинной и мощной печью обеспечить. Без термобарьеров прекрасно паяется и 0402 в нормальных местах. Если контрактник требует термобарьеры - просто идет нах.
Спасибо.
Ответить