ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
4 декабря
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1455848 Топик полностью
Andreas (13.08.2024 10:36, просмотров: 55) ответил Nikolay_Po на Разве более плавный термопрофиль лучше будет? Эвтектика всё равно будет плавится резко. И хоть быстро, хоть медленно, одна из сторон может расплавится, а другая - ещё нет. У вас есть опыт работы с разными профилями, "плавными" и "резкими"? Я стараюсь придерживаться рекомендаций по пайке от производителей компонентов и переживаю, что более плавный термопрофиль может нанести некоторый вред (гипотетически), так как длительность воздействия повышенной температуры на
Не надо эвтектикой пользоваться - 2% серебра растягивает процесс плавления. При более плавном термопрофиле скорее есть риск преждевременного испарения флюса, тут важнее равномерность нагрева по площади, ее можно более длинной и мощной печью обеспечить. Без термобарьеров прекрасно паяется и 0402 в нормальных местах. Если контрактник требует термобарьеры - просто идет нах. 
Ответить