caxapa.ru :: По их калькулятору переход с 2х на 4х слойку дает +50% к цене. Видимо подготовка для 4х слойки так же дороже.

AlexBi (26.09.2024 22:05, просмотров: 101) ответил Adept на на фоне стоимости подготовки к производству, в тираже 2-3 штук разницы можете и не заметить особо :) А у резонита онлайн калькулятор есть. Там для расчёта не нужна топология, - только параметры платы считает почти точно, по крайней мере в вилку +/-10% попадает Я уже крайне редко заказываю лвуслойки (только совсем простые, или наоборот - с выверенной трассировкой и компоновкой для проектов повышенной надёжности

По их калькулятору переход с 2х на 4х слойку дает +50% к цене. Видимо подготовка для 4х слойки так же дороже.

Я бы сказал наоборот, что для повышенной надежности надо 4х-слойку. А в целом 4х слойка это хорошо, удобно, когда бюджет позволяет.

Ответить

- надёжность переходов на внутренних слоях сильно ниже, чем на внешних. Если плотность копоновки и схемотехника в общем, позволяет, лучше остановиться на "двухслойке". У меня было несколько случаев обрывов во внутренних слоях, и никогда во внешних :)) - Adept(26.09.2024 22:23)
  - У меня минимум два переходных отверстия, обычно размещены рядом, чтобы не занимать больше площади на переход. Причём хоть на внутренние слои, хоть между внешними. А для питания и земли вообще по 4 и более переходных на площадку или группу контактных площадок. - Nikolay_Po(26.09.2024 22:59)
    - Интересно, а не могли бы прислать скриншот куска платы, посмотреть как она выглядит? Никогда не слышал про такой метод. - Mty1(27.09.2024 01:12)
  - А попутно вопрос - если на 4х слойке землю подключать к чипу, то сквозной via ставить надо? Никогда 4х слойку не делал. - Mty1(26.09.2024 22:38)
    - дык там просто всё. У меня типично один внутренний слой - дополнительный сигнальный, а второй внутренний - земля. При необходимости в "земляном" слое тащу и "сигналку" и "питание", если по другому никак, ну и земляные полиноны типично на всех слоях кладу. Сквозные via к земле, конечно везде, где можно ставлю, рядом с каждым конденсатором блокировки и ногами "земли" микросхем уж точно. - Adept(26.09.2024 22:55)
    - Они когда-то писали о "слепых" via, но я ни разу не пробовал. Наверное, острой потребности не было. - Kpoк(26.09.2024 22:48)
      - "слепые" и "глухие" - это дорого. У меня была куча проектов с очень плотной трассировкой. Всегда обходится сквозными (правда если очень плотно, то на сигнальных трассах диаметр via 0,4, при пояске 0.15. Бог миловал от каких-нить BGA, а то, может и до "слепых/глухих" докатился бы :)) - Adept(26.09.2024 22:58)
        
        У резонита сейчас от 0.3мм via и выше. Интересно - их лазером пробивают или сверлом? Вроде и сверел таких не бывает? - Mty1(26.09.2024 23:51)
        
        "чёй-то?" (с) доктор Быков POV(1 знак., 26.09.2024 23:52, картинка)
        
        Ого! Здорово! - Mty1(27.09.2024 00:53)
- Там есть довольно простые таблички. И не забываем про коэффициент срочности (указан справа). SciFi(1 знак., 26.09.2024 22:08, ссылка)
  - подготовка двуслоек с маско и шелкографией всего на 12,5% выше, "дециметр" уже более значимо - на 67% выше, чем для "двухслоек" при малом тираже, в общем и целом да, получается значимо дороже (а у меня в памяти отложилось в памяти чего-то цифра, что стоимость всего процентов на 25-30 выше, - вроде так было) - Adept(26.09.2024 22:39)

Схемы, платы, компоненты