AlexBi (Вчера, 22:05, просмотров: 44) ответил Adept на на фоне стоимости подготовки к производству, в тираже 2-3 штук
разницы можете и не заметить особо :) А у резонита онлайн
калькулятор есть. Там для расчёта не нужна топология, - только
параметры платы считает почти точно, по крайней мере в вилку +/-10%
попадает Я уже крайне редко заказываю лвуслойки (только совсем
простые, или наоборот - с выверенной трассировкой и компоновкой для
проектов повышенной надёжности-
- надёжность переходов на внутренних слоях сильно ниже, чем на
внешних. Если плотность копоновки и схемотехника в общем,
позволяет, лучше остановиться на "двухслойке". У меня было
несколько случаев обрывов во внутренних слоях, и никогда во внешних
:)) - Adept(Вчера, 22:23)
- У меня минимум два переходных отверстия, обычно размещены рядом, чтобы не занимать больше площади на переход. Причём хоть на внутренние слои, хоть между внешними. А для питания и земли вообще по 4 и более переходных на площадку или группу контактных площадок. - Nikolay_Po(Вчера, 22:59)
- А попутно вопрос - если на 4х слойке землю подключать к чипу, то
сквозной via ставить надо? Никогда 4х слойку не делал. - Mty1(Вчера, 22:38)
- дык там просто всё. У меня типично один внутренний слой - дополнительный сигнальный, а второй внутренний - земля. При необходимости в "земляном" слое тащу и "сигналку" и "питание", если по другому никак, ну и земляные полиноны типично на всех слоях кладу. Сквозные via к земле, конечно везде, где можно ставлю, рядом с каждым конденсатором блокировки и ногами "земли" микросхем уж точно. - Adept(Вчера, 22:55)
- Они когда-то писали о "слепых" via, но я ни разу не пробовал.
Наверное, острой потребности не было. - Kpoк(Вчера, 22:48)
- "слепые" и "глухие" - это дорого. У меня была куча проектов с очень
плотной трассировкой. Всегда обходится сквозными (правда если очень
плотно, то на сигнальных трассах диаметр via 0,4, при пояске 0.15.
Бог миловал от каких-нить BGA, а то, может и до "слепых/глухих"
докатился бы :)) - Adept(Вчера, 22:58)
- У резонита сейчас от 0.3мм via и выше. Интересно - их лазером
пробивают или сверлом? Вроде и сверел таких не бывает? - Mty1(Вчера, 23:51)
- "чёй-то?" (с) доктор Быков POV(1 знак., Вчера, 23:52, картинка)
- Ого! Здорово! - Mty1(Сегодня, 00:53)
- "чёй-то?" (с) доктор Быков POV(1 знак., Вчера, 23:52, картинка)
- У резонита сейчас от 0.3мм via и выше. Интересно - их лазером
пробивают или сверлом? Вроде и сверел таких не бывает? - Mty1(Вчера, 23:51)
- "слепые" и "глухие" - это дорого. У меня была куча проектов с очень
плотной трассировкой. Всегда обходится сквозными (правда если очень
плотно, то на сигнальных трассах диаметр via 0,4, при пояске 0.15.
Бог миловал от каких-нить BGA, а то, может и до "слепых/глухих"
докатился бы :)) - Adept(Вчера, 22:58)
- Там есть довольно простые таблички. И не забываем про коэффициент
срочности (указан справа). SciFi(1 знак., Вчера, 22:08, ссылка)
- подготовка двуслоек с маско и шелкографией всего на 12,5% выше, "дециметр" уже более значимо - на 67% выше, чем для "двухслоек" при малом тираже, в общем и целом да, получается значимо дороже (а у меня в памяти отложилось в памяти чего-то цифра, что стоимость всего процентов на 25-30 выше, - вроде так было) - Adept(Вчера, 22:39)
- надёжность переходов на внутренних слоях сильно ниже, чем на
внешних. Если плотность копоновки и схемотехника в общем,
позволяет, лучше остановиться на "двухслойке". У меня было
несколько случаев обрывов во внутренних слоях, и никогда во внешних
:)) - Adept(Вчера, 22:23)
