caxapa.ru :: Почему обязательно BGA, достаточно не только плотной двусторонней компоновки дял необходимости перехода на 4 слоя, но и , к примеру требований ЭМС или требований грамотной трассировки сигнальных/силовых цепей при налиции множества компонентов с мелким шагом КП (когда между ними трассу не тпротащищь). Вот, к прмеру, из "недавнего": - такую платку (65*100мм), вообще пришлось в 6 слоёв упаковать, в основном из-за обилия защит по IO коннектору (обратите внимание на

Adept (29.09.2024 12:32, просмотров: 120) ответил Visitor на Мне не попадалось платы, что в 2х слоях не развести. (С BGA не пришлось, там и 6 мало будет). 4 слоя делал, когда экранирование нужно было хорошее и линии LVDS - ПЧ тракт релейки.

Почему обязательно BGA, достаточно не только плотной двусторонней компоновки дял необходимости перехода на 4 слоя, но и , к примеру требований ЭМС или требований грамотной трассировки сигнальных/силовых цепей при налиции множества компонентов с мелким шагом КП (когда между ними трассу не тпротащищь). Вот, к прмеру, из "недавнего": - такую платку (65*100мм), вообще пришлось в 6 слоёв упаковать, в основном из-за обилия защит по IO коннектору (обратите внимание на

неприличное количество VIA, - почти тыща штук, на такой-то платке.

...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)

Ответить

Схемы, платы, компоненты