Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
26 декабря
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1473798
Топик полностью
Andreas
(01.11.2024 14:09, просмотров: 89)
ответил
Mty1
на
Кстати - давно интересовал вопрос подогрева. Никогда не сталкивался. Под такие задачи подогрев нужен по размеру платы, или достаточно что то типа 100*100мм? И греть до скольки? А может посоветуете девайс которым греть?
Вот такой много лет пользую от лабораторника, для тяжелых или безсвинцовых плат напругу до 18В поднимаю. Да, нищеброд, зато руки не жгет.
https://aliexpress.ru/item/1005003050818990.html
Ответить
Прикольное решение. Надо подумать - может пристрою пару таких на откачиваемый дъюар при вакуумировании, чтобы быстрее откачивался :)
-
Mty1
(01.11.2024 18:28
)
Не заморачивайся, для пайки lqfp100 это лишнее. Другое дело bga, там без нижнего подогрева не обойтись дабы чип/плату не испортить.
-
enc
(01.11.2024 21:21
)
Спасибо, термостол куплю, т.к. всякие sot223 надо паять и to263. Но lqfp100 попробую запаять проще - микроволной иди топориком, как Nikolay_PO
-
Mty1
(01.11.2024 23:52
)