Mty1 (03.12.2024 23:43, просмотров: 182) ответил reZident на Для качественной пайки SMD важным фактором является дозированная
подача припоя. Как вы дозируете припой в точке пайки от прутка
0,5мм? Там же получается капля размером чуть ли не с половину 0805,
а в точках пайки остаются бугры вместо галтелей.-
- Смысл галтели - достаточно хорошо держать, но не ломать. Без
галтели прочность низка. А с лишним припоем, компонент вообще
всплыть может. И тогда его ломает прям жёстко. Бывало, приходилось
компонент придавливать, лишний припой снимать. Nikolay_Po(140 знак., 03.12.2024 23:53)
- Спасибо, не знал. - Mty1(03.12.2024 23:56)
- Нужно уточнить, что если компонент припаялся с зазором от платы, он
не обязательно будет сломан. Просто изгибы платы при
транспортировке, при монтаже, от вибраций при эксплуатации, будут
действовать на такой компонент намного сильнее, чем на припаянный
без зазора. - Nikolay_Po(04.12.2024 00:22)
- Обычно СМД компоненты паяются с зазором от платы, так само
получается, т.к. они всплывают в капле припоя, особенно всякая
мелочь (резисторы-конденсаторы), которая особенно чувствительна к
изгибам - AlexBi(04.12.2024 10:44)
- Поэтому лишний припой - зло. - Nikolay_Po(04.12.2024 11:47)
- Не однозначно. Припой сам по себе достаточно мягкий, если
сравнивать с медью или текстолитом. В большой капле компонент
всплывает выше, формируется более длинная "ножка" между компонентом
и платой, ее прочность ниже, усилие на компоненте может оказаться
меньше. - AlexBi(04.12.2024 11:58)
- А если без свинцовый? Он, как правило, жёсче. Правда, мы свинцовым паяем. Nikolay_Po(101 знак., 04.12.2024 14:05)
- Не однозначно. Припой сам по себе достаточно мягкий, если
сравнивать с медью или текстолитом. В большой капле компонент
всплывает выше, формируется более длинная "ножка" между компонентом
и платой, ее прочность ниже, усилие на компоненте может оказаться
меньше. - AlexBi(04.12.2024 11:58)
- Поэтому лишний припой - зло. - Nikolay_Po(04.12.2024 11:47)
- А если припаян с бугром, но при этом плотно к плате - это снижает
надежность? - Mty1(04.12.2024 00:41)
- Да, бугор повышает жёсткость. И при изгибах платы, компонент тянет или жмёт сильнее, чем с нормальным мениском. - Nikolay_Po(04.12.2024 01:41)
- Обычно СМД компоненты паяются с зазором от платы, так само
получается, т.к. они всплывают в капле припоя, особенно всякая
мелочь (резисторы-конденсаторы), которая особенно чувствительна к
изгибам - AlexBi(04.12.2024 10:44)
- Нужно уточнить, что если компонент припаялся с зазором от платы, он
не обязательно будет сломан. Просто изгибы платы при
транспортировке, при монтаже, от вибраций при эксплуатации, будут
действовать на такой компонент намного сильнее, чем на припаянный
без зазора. - Nikolay_Po(04.12.2024 00:22)
- Спасибо, не знал. - Mty1(03.12.2024 23:56)
- Смысл галтели - достаточно хорошо держать, но не ломать. Без
галтели прочность низка. А с лишним припоем, компонент вообще
всплыть может. И тогда его ломает прям жёстко. Бывало, приходилось
компонент придавливать, лишний припой снимать. Nikolay_Po(140 знак., 03.12.2024 23:53)