caxapa.ru :: Нужно уточнить, что если компонент припаялся с зазором от платы, он не обязательно будет сломан. Просто изгибы платы при транспортировке, при монтаже, от вибраций при эксплуатации, будут действовать на такой компонент намного сильнее, чем на припаянный без зазора.

Nikolay_Po (04.12.2024 00:22, просмотров: 63) ответил Mty1 на Спасибо, не знал.

Нужно уточнить, что если компонент припаялся с зазором от платы, он не обязательно будет сломан. Просто изгибы платы при транспортировке, при монтаже, от вибраций при эксплуатации, будут действовать на такой компонент намного сильнее, чем на припаянный без зазора.

Ответить

- Обычно СМД компоненты паяются с зазором от платы, так само получается, т.к. они всплывают в капле припоя, особенно всякая мелочь (резисторы-конденсаторы), которая особенно чувствительна к изгибам - AlexBi(04.12.2024 10:44)
  - Поэтому лишний припой - зло. - Nikolay_Po(04.12.2024 11:47)
    - Не однозначно. Припой сам по себе достаточно мягкий, если сравнивать с медью или текстолитом. В большой капле компонент всплывает выше, формируется более длинная "ножка" между компонентом и платой, ее прочность ниже, усилие на компоненте может оказаться меньше. - AlexBi(04.12.2024 11:58)
      - А если без свинцовый? Он, как правило, жёсче. Правда, мы свинцовым паяем. Nikolay_Po(101 знак., 04.12.2024 14:05)
- А если припаян с бугром, но при этом плотно к плате - это снижает надежность? - Mty1(04.12.2024 00:41)
  - Да, бугор повышает жёсткость. И при изгибах платы, компонент тянет или жмёт сильнее, чем с нормальным мениском. - Nikolay_Po(04.12.2024 01:41)

Технологии