Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1481181
Топик полностью
Mty1
(04.12.2024 00:41, просмотров: 88)
ответил
Nikolay_Po
на
Нужно уточнить, что если компонент припаялся с зазором от платы, он не обязательно будет сломан. Просто изгибы платы при транспортировке, при монтаже, от вибраций при эксплуатации, будут действовать на такой компонент намного сильнее, чем на припаянный без зазора.
А если припаян с бугром, но при этом плотно к плате - это снижает надежность?
Ответить
Да, бугор повышает жёсткость. И при изгибах платы, компонент тянет или жмёт сильнее, чем с нормальным мениском.
-
Nikolay_Po
(04.12.2024 01:41
)