Отчёт о проделанной... Первый этап - задавить бобышки в
металлизированные Vias-pads PCB. Это просто - плоскости малых тисов
совпадают. Далее на вылет давить. Оснастку не делал. Между выводов
влез подходящий квадрат медной шины. После деформирующего
воздействия давится уже легко до основания. Выводы: Никаких видимых
изменений пэдов, и медной стружки не замечено. Т.е. деформация
углами не приводит к разрыву токопроводящих структур меди. Вполне
себе чЁёткое решение грамотных
пацанов! И здесь надо бы порассуждать о качественной разнице или об омической проводимости вот такого, молекулярно-силового в отличие от залитого высокоомным припоем контакта. Мне уже не кажется сравнимым.
bnb62 (05.12.2024 17:56, просмотров: 137) ответил bnb62 на Спасибо! А я не нашел ни одного альтернативного источника. Однако
девушка - конструктор где-то нашла 3D модель для Альтиума и
футпринт соотв. именно с таким натягом. Попробую прессануть, даже
интересно как порвется медь.