Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
4 ноября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1484591 Топик полностью

Tyмблep (18.12.2024 15:14, просмотров: 214) ответил scorpion на А теплопроводность какая ?

Как у пасты. Технология такая:

По центру кристалла аккуратно наносим пасту.

По краям, с учётом размера теплоотвода наносим капельки клея.

Лёгким движением прижимаем теплоотвод к кристаллу.

Ответить

- Так а почему тогда просто не нанести ровным слоем клей и не парится с пастой? - Cкpипaч(18.12.2024 16:46)
  - Хуже сразу много. Tyмблep(697 знак., 19.12.2024 14:05)
    - Возникает естественный вопрос. Если площадь клеевого соединения будет меньше, остальную поверхность займет воздух? У него теплопроводность выше? - Kpoк(20.12.2024 07:00)
    - Спасибо! Есть над чем подумать. - Cкpипaч(19.12.2024 17:39)
  - в нём ток не ходит LordN(124 знак., 19.12.2024 08:46)