Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
11 июня

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1497184 Топик полностью

_ctac_ (10.02.2025 07:32, просмотров: 212) ответил POV на Узнал, что при наличии переходных плата дополнительно осаживается медью. +30 микрон помимо исходных 18. Это прям реально так?

Читайте https://pselectro.ru/articles/kak-delaut-pecatnye-platy-21978

Еще вот здесь https://pselectro.ru/articles/copper-balance

Ответить

- Читаем: "Толщина наращиваемой меди на проводниках и в отверстиях составляет еще примерно 35 мкм." - =L.A.=(10.02.2025 09:39)
  - Во-первых, это указана предельная толщина наращиваемой меди и, во-вторых, это параметры типового процесса, таким образом делают платы с медью до 70мкм. Платы с медью 105мкм это чуток другое - они изначально такой толщины, а не получаются в результате наращивания. - reZident(10.02.2025 11:41)