ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
22 февраля
1497243 Топик полностью
reZident (10.02.2025 11:41, просмотров: 24) ответил =L.A.= на Читаем: "Толщина наращиваемой меди на проводниках и в отверстиях составляет еще примерно 35 мкм."
Во-первых, это указана предельная толщина наращиваемой меди и, во-вторых, это параметры типового процесса, таким образом делают платы с медью до 70мкм. Платы с медью 105мкм это чуток другое - они изначально такой толщины, а не получаются в результате наращивания.