Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
22 февраля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1497198 Топик полностью

=L.A.= (10.02.2025 09:39, просмотров: 43) ответил _ctac_ на Читайте

Читаем: "Толщина наращиваемой меди на проводниках и в отверстиях составляет еще примерно 35 мкм."

Ответить

- Во-первых, это указана предельная толщина наращиваемой меди и, во-вторых, это параметры типового процесса, таким образом делают платы с медью до 70мкм. Платы с медью 105мкм это чуток другое - они изначально такой толщины, а не получаются в результате наращивания. - reZident(10.02.2025 11:41)