Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
7 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1510280
Топик полностью
Бoмж
(05.04.2025 20:56, просмотров: 25)
ответил
CS!
на
Я обычно использую в прогреве/пайке феном обычный вентиляционный тейп с клеем. вокруг проклеиваю на сантим-другой рассыпуху (упругой кисточкой для чистки плат простукивай фольгу, проявляя рельеф защищаемых компонентов, разъёмы закрываю. Снизу цепляю им же термопару. И подобные "термоканалы" из этой фольги тоже легко сформировать любой произвольной формы (в несколько слоёв можно, если форма сложная, или использовать изначально тейп большей толщины ) делал так не раз,
👍👍👍
memento mori
Ответить