Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
11 июля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1529588 Топик полностью

reZident (Вчера, 13:37, просмотров: 40) ответил Ralex на я уже настолько преисполнился в правильной настройке rules и правильной отрисовке компонентов, что у меня на такой вот плате (показан фрагмент 50%) при проверке DRC не было ни одного замыкания и ни одного заползания шелкографии на медь.

Такую плату вручную уже не смонтируешь :-/

Ответить

- это почему это, нет партию я не буду конечно, но опытный образец-то надо спаять, причем самому спаять чтобы понимать руками, где сделал глупости. - Ralex(Вчера, 13:39)
  - ИМХО зазоры между компонентами слишком маленькие - пинцетом не подержать, жалом не подлезть. Если только все на пасту ставить и в печке запекать. Но это уже не ручная пайка, а полуавтоматическая получается. - reZident(Вчера, 13:56)
    - Нет, всё хорошо. Зазоры минимум 0.6мм, так как 0.2мм от меди до шелкографии, 0.2 мин. толщина шелка, и 0.2 до следующей меди. Этому правилу уже более 15 лет, жало "микроволна" прекрасно подлазит, без изъябов (простите). А вот конденсаторы 0805 торец-в-торец так уже не надо ставить, не подлезть так как они высокие. - Ralex(Вчера, 17:41)
      - Ну, 0,6мм это нормально. Мне как раз торцевые соединения показались слишком плотными. - reZident(Вчера, 18:45)
    - А если на пасту пинцетом ставить и феном вручную греть? Я так делал, вручную ))) - maik-vs(Вчера, 17:15)
      - Могу только посочувствовать вашим девиациям :-))) - reZident(Вчера, 18:46)