caxapa.ru :: Галтель наружу - выше вероятность сломать компонент при деформации платы. Должно быть как в рекомендациях по пайке компонента от производителя.

Nikolay_Po (20.07.2025 21:02, просмотров: 74) ответил Ralex на просто ты галтели на smd делаешь внутрь, а я наружу :D

Галтель наружу - выше вероятность сломать компонент при деформации платы. Должно быть как в рекомендациях по пайке компонента от производителя.

0xFF