www.lecad.ru - российская САПР печатных плат
-
- Аааа, так даже ручной трассировки с учетом DRC нет, не говоря уж о
ручном сдвиге с учетом зазора. Тогда вообще зачем оно надо? - Andreas(Сегодня, 13:24)
- Здесь выскажу своё мнение, трассировка с произвольным шагом
является злом которое приведет к появлению тяжелых последствий в
виде невозможности расположения VIA на обоих слоях. В одном слое
ему нужно на 0.003 мм правее быть, в другом на 0.01 левее, и там
где VIA могло бы встать легко, оно не встанет, убирая из работы
существенную площадь платы заставляя уводить критичные элементы на
периферию, что снижает общую синергетику. - Ralex(Сегодня, 13:33, +1)
- А где про безсетку? Вроде таким только еремекс баловался. - Andreas(Сегодня, 13:40)
- Имеется в виду "тянем дорожку с автоматическим подгибом по DRC", и если у вас метрическая сетка, то как только встречается компонент в дюймах (например все с шагом 1.27/2.54), дорожка делает его обход не по сетке а лишь соблюдая отступ, нарушая будущий зазор с последующими дорожками или компонентами. Ralex(261 знак., Сегодня, 13:58)
- А где про безсетку? Вроде таким только еремекс баловался. - Andreas(Сегодня, 13:40)
- Здесь выскажу своё мнение, трассировка с произвольным шагом
является злом которое приведет к появлению тяжелых последствий в
виде невозможности расположения VIA на обоих слоях. В одном слое
ему нужно на 0.003 мм правее быть, в другом на 0.01 левее, и там
где VIA могло бы встать легко, оно не встанет, убирая из работы
существенную площадь платы заставляя уводить критичные элементы на
периферию, что снижает общую синергетику. - Ralex(Сегодня, 13:33, +1)
- Аааа, так даже ручной трассировки с учетом DRC нет, не говоря уж о
ручном сдвиге с учетом зазора. Тогда вообще зачем оно надо? - Andreas(Сегодня, 13:24)