...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)
-
- Эти отверстия для двух целей: 1) для фиксации рамки при заливке 2) для пробивки отверстий на месте перемычек после завершения корпусирования. До корпусирования, отверстий нет, контакты микросхемы закорочены для защиты от статических разрядов. После корпусирования, отверстия сверлятся или пробиваются, освобождая чувстивтельные выводы. Nikolay_Po(154 знак., Сегодня, 12:20)
- Может так меньше влияние температурного расширения? - Andreas(Сегодня, 09:10)
- наверное, может ещё снятие мехнапряжений при полимеризации, в эту
теорию укладывается и встречающиеся "секционированные" DIPы -
разделённые на 3 части поперечными канавками. Встречал такие и
DIP40 и DIP28, но вот странно, - даже какой-нибудь монстр вроде
Motorola68000DIP64 безо всяких окон (( - Adept(Сегодня, 11:56)
- наверное, может ещё снятие мехнапряжений при полимеризации, в эту
теорию укладывается и встречающиеся "секционированные" DIPы -
разделённые на 3 части поперечными канавками. Встречал такие и
DIP40 и DIP28, но вот странно, - даже какой-нибудь монстр вроде
- Это не выводная штампованная рамка, а кусок платы с кристаллом
залитый в корпус DIP. Возможно дополнительные тестовые выводы не
подключенные к ногам. - БAPMAЛEЙ(Сегодня, 04:37)
- нифига, там с двух сторон такие дыры и "в ноль" практически
("остаточная перемычка" только на толщину выводов) и для тестовых
пинов не годится (трассы залиты пластиком и нет следов от тестовых
"иголок"). Да и зачем, когда можно до заливки протестить, и/или уже
после в ZIF-сокете с автоматическим захватом/прижимом. Я больше за
гипотезу снятия мехнапряжений такими окнами (видел множество
советских DIP40, изогнутых как сабля :(( (мож отбраковка конечно,
т.к. видел в 90-е Adept(12 знак., Сегодня, 11:44)
- Пластик заливочнй был хренового качества, который по сути терморективная смола, очень мелкий кварцевый песок и пигмент. Были проблемы с точностью штамповки выводных рамок, проблемы с разваркой. На Ангстреме в начале 90-х видел ряды стальных кубометровых баков доверху забитых бракованными корпусированными пластиковыми микросхемами еще не вырубленные из ленты. - БAPMAЛEЙ(Сегодня, 12:18)
- нифига, там с двух сторон такие дыры и "в ноль" практически
("остаточная перемычка" только на толщину выводов) и для тестовых
пинов не годится (трассы залиты пластиком и нет следов от тестовых
"иголок"). Да и зачем, когда можно до заливки протестить, и/или уже
после в ZIF-сокете с автоматическим захватом/прижимом. Я больше за
гипотезу снятия мехнапряжений такими окнами (видел множество
советских DIP40, изогнутых как сабля :(( (мож отбраковка конечно,
т.к. видел в 90-е Adept(12 знак., Сегодня, 11:44)
