caxapa.ru :: не будет. Передача через термопад на фольгу 18-30мкм, через фольгу в отверстиях, это куда хужэ, чем просто через пластик и термоклей прямо в среду.

mse homjak (21.03.2026 00:49, просмотров: 85) ответил SciFi на Если посчитать тепловое сопротивление через пластик на радиатор, то будет полный трэш, КМК. Другое дело, что если на брюхе нет площадки, то тут без вариантов.

не будет. Передача через термопад на фольгу 18-30мкм, через фольгу в отверстиях, это куда хужэ, чем просто через пластик и термоклей прямо в среду.

Ответить

- Запомнилась цифра 100с/вт для переходного 0.3, если десяток сделать и припоем залить, наверняка лучше пластика будет. - Andreas(21.03.2026 10:23)
  - Переходное, куда? если на внутренние слои многослойки, это одно. Если на обратную сторону двухслойки 1,5мм, это совсем другое. - mse homjak(22.03.2026 22:05)
    - На обратную двухслойки. 0.5мм диаметром пустое 100с/Вт и 63с/Вт с припоем. Имхо saturn pcb calculator, давал более оптимистичные цифры, но и так неплохо. Andreas(1 знак., 22.03.2026 22:55, ссылка)
      - Ну, как говорится, "вот у тебя разницы 5-10 градусов, но температура корпуса, все 90." Нам, чтобы обеспечить комфортную температуру для 3Вт на корпус, пришлось городить переходную пластину с обратной стороны платы, на шасси. И всё это тянуть винтами. И дыры там, моё почтение. Кажись, 4 шт 2мм, залитые оловом. - mse homjak(23.03.2026 00:36)
- Цифр не будет, как я понял. Ясно-понятно. - SciFi(21.03.2026 09:14)
  - Где можно посмотреть теплопроводность микросхемного компаунда? Я даже не знаю, как он называется. - Kpoк(21.03.2026 10:15)
    - вот что-то нагуглилось: SciFi(134 знак., 21.03.2026 10:17, ссылка)
      - Познавательно - Kpoк(21.03.2026 10:26)

Схемы, платы, компоненты