...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)
-
- Опечатался. Пасту конечно же. 0,5мм после металлизации имеет диаметр 0,4мм в лучшем случае, а то и 0,35мм. Я интересовался у технологов как им такое решение, мне ответили, что норм - весь расплав не утекает. Да и по результатам пайки видно, что отверстие вовсе не заполнено припоем "через край" на каждой плате. - reZident(Сегодня, 12:50)
- Смотря как трафарет готовить. Есть даже выводные разъемы паяемые в
печи - в дырку ракелем достаточное колчиество пасты забивается. - POV(Сегодня, 12:45)
- Но там в отверстии нога, занимающая почти весь ообъём, а тут
пустота, которая высосет весь припой с пэда. Аналогично получаются
сухие пайки на SMD, если VIA залезает на мелкую КП больше, чем
нужно, и вскрывается маска до собственно отверстия. - Adept(Сегодня, 12:53)
- Это понятно. Но я к тому, что в отверстие паста набивается
сколько-то. Отверстие не только с площадки стаскивает припой. - POV(Сегодня, 12:54)
- если дырка мелкая и запечатана маской с боттома (а там часто и
бывает, если диаметр небольшой и специально вскрытия маски на ней
нет с оборота), то воздух не пустит пасту туда, а если большая (ну
прям под жало паяльника) и есть сковозное отверстие , то паста
может просто вывалиться ещё до печки. В общем велик риск брака... Я
б так не стал делать. - Adept(Сегодня, 13:03)
- Да, так и делаю. На обратной стороне платы почти весь выход
отверстия термопада находится под маской. Поначалу я пробовал
делать открытый пад такого же размера как под пузом у SO-8
(предполагалось для улучшенного теплоотвода), но тогда
действительно припой из-под термопада утекал на пад оборотной
стороны платы. - reZident(Сегодня, 13:15)
- Картинка для иллюстрации. Вот такой у меня падстек для SOP-8 with
Exposed Pad. На слое Top прямоугольник 2,5х3,5мм под пайку
термопада (внутренние слои на скриншоте отключены для показа). reZident(1 знак., Сегодня, 15:05, картинка)
- а чё тройные via слева и справа так далёко от термал-пэда? в чём
сакральный смысл?? я бы сделал вплотную, даж немного с залезанием
пояском. Отвод тепла был бы сильно лучше. Они всё равно барьером
перекрывают всё место, никакие трассы там не протащить Adept(21 знак., Сегодня, 15:07 - 15:15, картинка)
- Нет сакрального смысла, "так получилось" :-) Не такой уж и большой
поток тепла там. Даже через 4 слоя нормально отводится - перегрев
м/с не более 10С. - reZident(Сегодня, 15:14)
- Чем больше слоёв (больше меди), тем лучше теплоотвод. - SciFi(Сегодня, 15:17)
- ... при той же толщине платы. Потому, что в конечном случае тепло
все равно наружу платы отводится. Внутренние слои только как
проводники тепла служат. - reZident(Сегодня, 15:19)
- да, и это немаловажно. На таких платах и тепловые градиенты сильно меньше (важно для прецизионных схем) Один только минус, - при ручном монтаже/ремонте, как правило нижний подогрев нужен, даже если мощным паяльником (а тем более мощным паяльником), во избежание терморстрессов и разрыва трасс и металлизаций. - Adept(Сегодня, 15:24, +1)
- ... при той же толщине платы. Потому, что в конечном случае тепло
все равно наружу платы отводится. Внутренние слои только как
проводники тепла служат. - reZident(Сегодня, 15:19)
- Чем больше слоёв (больше меди), тем лучше теплоотвод. - SciFi(Сегодня, 15:17)
- Нет сакрального смысла, "так получилось" :-) Не такой уж и большой
поток тепла там. Даже через 4 слоя нормально отводится - перегрев
м/с не более 10С. - reZident(Сегодня, 15:14)
- а чё тройные via слева и справа так далёко от термал-пэда? в чём
сакральный смысл?? я бы сделал вплотную, даж немного с залезанием
пояском. Отвод тепла был бы сильно лучше. Они всё равно барьером
перекрывают всё место, никакие трассы там не протащить Adept(21 знак., Сегодня, 15:07 - 15:15, картинка)
- Картинка для иллюстрации. Вот такой у меня падстек для SOP-8 with
Exposed Pad. На слое Top прямоугольник 2,5х3,5мм под пайку
термопада (внутренние слои на скриншоте отключены для показа). reZident(1 знак., Сегодня, 15:05, картинка)
- Да, так и делаю. На обратной стороне платы почти весь выход
отверстия термопада находится под маской. Поначалу я пробовал
делать открытый пад такого же размера как под пузом у SO-8
(предполагалось для улучшенного теплоотвода), но тогда
действительно припой из-под термопада утекал на пад оборотной
стороны платы. - reZident(Сегодня, 13:15)
- если дырка мелкая и запечатана маской с боттома (а там часто и
бывает, если диаметр небольшой и специально вскрытия маски на ней
нет с оборота), то воздух не пустит пасту туда, а если большая (ну
прям под жало паяльника) и есть сковозное отверстие , то паста
может просто вывалиться ещё до печки. В общем велик риск брака... Я
б так не стал делать. - Adept(Сегодня, 13:03)
- Это понятно. Но я к тому, что в отверстие паста набивается
сколько-то. Отверстие не только с площадки стаскивает припой. - POV(Сегодня, 12:54)
- Но там в отверстии нога, занимающая почти весь ообъём, а тут
пустота, которая высосет весь припой с пэда. Аналогично получаются
сухие пайки на SMD, если VIA залезает на мелкую КП больше, чем
нужно, и вскрывается маска до собственно отверстия. - Adept(Сегодня, 12:53)