ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
21 марта
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1577234 Топик полностью
LightElf (Сегодня, 14:04, просмотров: 36) ответил POV на Робота уже спрашивал. Теперь людей бы спросить - сколько переходных с термопада примлемо?..
В последнее время под qfn и qfp с падом делаю по центру одну дырку диаметром 1мм и кучку виасов по периметру. Припой сначала липнет к паду и площадке и только потом излишки вытекают в дырку. Это позволяет мазать пасту от души и не бояться, что чип "всплывет". Ну и при необходимости - добавить через дырку припоя. 

Всякие другие варианты отбросил, видимо они хороши на взрослом крупносерийном производстве с высокой повторяемостью. В нашем же колхозе - то понос, то судороги.

Не надо делать мне как лучше, оставьте мне как хорошо
Ответить