Связанные сообщения
POV (20.03.2026 22:35, просмотров: 7488)-
- Что такое "термопад" - полигон, что ли? Пытался перевести ("количество отверстий с контактной площадки") - ничего не понял. :-)))) - vpv.vpv(23.03.2026 06:53)
- как-то на глаза попадался какой-то рукоблудный дивайс, так там
местный теплоотвод от какой-то хуевины запаянной на полигон 10*10мм
где-то был сделан так: LordN(293 знак., 23.03.2026 06:13)
- Видел установленные на плату примерно такие клеммы, тоже можно
использовать как радиатор AlexBi(1 знак., 23.03.2026 08:33, картинка)
- Fischer Elektronik - вот такие делает. Toчкa oпopы(1 знак., 23.03.2026 11:24, картинка)
- да, тоже вариант неплохой вроде бы, но какой-нить юзер стопудов воткнёт туда какую-нить фазу и потом будет удивляться :о) - LordN(23.03.2026 11:19)
- Видел установленные на плату примерно такие клеммы, тоже можно
использовать как радиатор AlexBi(1 знак., 23.03.2026 08:33, картинка)
- Можно при случае сделать обобщение, и в Технологии закинуть. Не букварь, а беседу, мнения. POV(1 знак., 22.03.2026 21:01, ссылка)
- есть вот кальrулятор Saturn PCB Calc, в аплоад положил, что-то
можно в нем посчитать по току и по теплопередаче - NAUT(21.03.2026 19:39)
- интересная штука - POV(21.03.2026 19:55)
- Превентивно пропаять руками перед установкой на пасту? - Chip_n_Go_24(21.03.2026 14:59,
) - В последнее время под qfn и qfp с падом делаю по центру одну дырку
диаметром 1мм и кучку виасов по периметру. Припой сначала липнет к
паду и площадке и только потом излишки вытекают в дырку. Это
позволяет мазать пасту от души и не бояться, что чип "всплывет". Ну
и при необходимости - добавить через дырку припоя. LightElf(160 знак., 21.03.2026 14:04, +1)
- А виасы по периметру под чипом открытые? Внизу-то они под маской. - Звepoящep(22.03.2026 17:44)
- А снизу от маски все открыто или только большая дырь? - Andreas(21.03.2026 14:08)
- Просто дырка. Подрезал у китайцев LightElf(193 знак., 21.03.2026 14:52)
- может скриншот есть из редактора или фотка? - NAUT(21.03.2026 19:27)
- Жестоко это, в выходной такое спрашивать ;-) Вот QFN48 с вскрытие
маски и вид снизу: LightElf(2 знак., 21.03.2026 19:42 - 22.03.2026 20:49, картинка, картинка, +2)
- ну зато понятно, спасиб)) - NAUT(21.03.2026 19:46)
- Жестоко это, в выходной такое спрашивать ;-) Вот QFN48 с вскрытие
маски и вид снизу: LightElf(2 знак., 21.03.2026 19:42 - 22.03.2026 20:49, картинка, картинка, +2)
- нихрена не понятно, так пад круглый или дырка которая без
металлизации? - NAUT(21.03.2026 19:26)
- Виа, диаметром 1мм, размещенный в центре пада. - LightElf(21.03.2026 19:32, +1)
- теперь ясно спасибо) - NAUT(21.03.2026 19:38)
- Виа, диаметром 1мм, размещенный в центре пада. - LightElf(21.03.2026 19:32, +1)
- может скриншот есть из редактора или фотка? - NAUT(21.03.2026 19:27)
- Просто дырка. Подрезал у китайцев LightElf(193 знак., 21.03.2026 14:52)
- Ответ. Toчкa oпopы(39 знак., 21.03.2026 10:26, ссылка)
- спасибо обновил в библиотеке. Листал когда-то, много полезного узнал :) Вот ещё толковая книжка "Thermal Design Consideration for Surface Mount Layouts" Adept(36 знак., 21.03.2026 12:24, ссылка)
- Гуд - POV(21.03.2026 10:40)
- погуглил "thermal pad via design". нормально набрасывает. у sierra circuits даже thermal pad via design calcuator предлагают затраить Vit(143 знак., 21.03.2026 04:17, ссылка, ссылка)
- Смотрю на некоторые поделия. Там на горячие микрухи, просто
приклеен радиатор. Без затей. У нас, 3Вт от TQFP, с термопадом
переносится через 2мм отверстия, залитые припоем на площадку, к
которой плата привинчена и которая передаёт тепло на шасси прибора. - mse homjak(21.03.2026 00:00)
- Если посчитать тепловое сопротивление через пластик на радиатор, то
будет полный трэш, КМК. Другое дело, что если на брюхе нет
площадки, то тут без вариантов. - SciFi(21.03.2026 00:06)
- не будет. Передача через термопад на фольгу 18-30мкм, через фольгу
в отверстиях, это куда хужэ, чем просто через пластик и термоклей
прямо в среду. - mse homjak(21.03.2026 00:49)
- Запомнилась цифра 100с/вт для переходного 0.3, если десяток сделать
и припоем залить, наверняка лучше пластика будет. - Andreas(21.03.2026 10:23)
- Переходное, куда? если на внутренние слои многослойки, это одно.
Если на обратную сторону двухслойки 1,5мм, это совсем другое. - mse homjak(22.03.2026 22:05)
- На обратную двухслойки. 0.5мм диаметром пустое 100с/Вт и 63с/Вт с
припоем. Имхо saturn pcb calculator, давал более оптимистичные
цифры, но и так неплохо. Andreas(1 знак., 22.03.2026 22:55, ссылка)
- Ну, как говорится, "вот у тебя разницы 5-10 градусов, но температура корпуса, все 90." Нам, чтобы обеспечить комфортную температуру для 3Вт на корпус, пришлось городить переходную пластину с обратной стороны платы, на шасси. И всё это тянуть винтами. И дыры там, моё почтение. Кажись, 4 шт 2мм, залитые оловом. - mse homjak(23.03.2026 00:36)
- На обратную двухслойки. 0.5мм диаметром пустое 100с/Вт и 63с/Вт с
припоем. Имхо saturn pcb calculator, давал более оптимистичные
цифры, но и так неплохо. Andreas(1 знак., 22.03.2026 22:55, ссылка)
- Переходное, куда? если на внутренние слои многослойки, это одно.
Если на обратную сторону двухслойки 1,5мм, это совсем другое. - mse homjak(22.03.2026 22:05)
- Цифр не будет, как я понял. Ясно-понятно. - SciFi(21.03.2026 09:14)
- Где можно посмотреть теплопроводность микросхемного компаунда? Я
даже не знаю, как он называется. - Kpoк(21.03.2026 10:15)
- вот что-то нагуглилось: SciFi(134 знак., 21.03.2026 10:17, ссылка)
- Познавательно - Kpoк(21.03.2026 10:26)
- вот что-то нагуглилось: SciFi(134 знак., 21.03.2026 10:17, ссылка)
- Где можно посмотреть теплопроводность микросхемного компаунда? Я
даже не знаю, как он называется. - Kpoк(21.03.2026 10:15)
- Запомнилась цифра 100с/вт для переходного 0.3, если десяток сделать
и припоем залить, наверняка лучше пластика будет. - Andreas(21.03.2026 10:23)
- не будет. Передача через термопад на фольгу 18-30мкм, через фольгу
в отверстиях, это куда хужэ, чем просто через пластик и термоклей
прямо в среду. - mse homjak(21.03.2026 00:49)
- Если посчитать тепловое сопротивление через пластик на радиатор, то
будет полный трэш, КМК. Другое дело, что если на брюхе нет
площадки, то тут без вариантов. - SciFi(21.03.2026 00:06)
- Для qfn я обычно делаю площадь пасты в 2 раза меньше пада и отверстиями 0.4..0.5 с шагом 1..1.5мм заполняю, снизу открыты от маски. Китайцы часто внизу тоже пад делают, мне лень. По хорошему конечно надо в шиты смотреть, но не всегда по пайке есть рекомендации и иногда они странные. - Andreas(20.03.2026 23:19)
- Не верю я, что принтер нанесёт достаточно пасты. У нас есть вариант
как на картинке, там площадка где-то 3,5x5,5 мм, после SMT
пропаивается руками, для этого сделана оснастка. На чипе около 10
Вт, если что. SciFi(1 знак., 20.03.2026 22:49, картинка)
- Куда достаточно? На пузе обычно слишком много припоя бывает, чип всплывает, вниз плохо протекает и бока непропаиваются. Но отверстий больше 0.5 не делал. - Andreas(20.03.2026 23:24)
- Вообще удивляет - оптимизация трафарета решит вопрос!.. и никакой
ручнной пайки. Я ровно потому вопросами и задаюсь. - POV(20.03.2026 22:55)
- Не всегда трафаретом можно решить. Для одних областей нужен толстый, для других - тонкий. Бывает, извращаются и делают трафареты чуть ли не с подтравливанием, чтобы менять толщину слоя, но это уже хай-тек. Nikolay_Po(100 знак., 20.03.2026 23:40)
- Это ИИ говорит, что решит? А если не решит, он скажет "нишмагла"? - SciFi(20.03.2026 22:57)
- Так 2-3 итерации па пятке плат и вопрос ясен! Я просто хочу до 1
итерации сократить если у кого есть опыт. - POV(20.03.2026 22:59)
- В идеале бы - дырки закрытые маской снизу. Но это уже без шансов
паяльником что-то улучшить... POV(89 знак., 20.03.2026 23:03, картинка, картинка)
- Цифры есть? Может быть, быстрый расчёт на коленке закроет вопрос? - SciFi(20.03.2026 23:06)
- Есть трафарет (его толщина). Есть площадь термопада. Есть объем
переходного... казалось бы, уже можно всё посчитать. Но тот же
робот даёт оценки расходящиеся в разы в зависимости от тентирования
(если снизу маска, то не проливается дырка). Нужна оценка опытного
технолога. - POV(20.03.2026 23:10)
- А тепловая мощность есть? - SciFi(20.03.2026 23:16)
- Есть. Но оно везде какое-то разное. "Я не понимаю" POV(1 знак., 20.03.2026 23:20, картинка)
- Понятно, считать не будем. Ну тогда только методом проб и ошибок. - SciFi(20.03.2026 23:31)
- Есть. Но оно везде какое-то разное. "Я не понимаю" POV(1 знак., 20.03.2026 23:20, картинка)
- А тепловая мощность есть? - SciFi(20.03.2026 23:16)
- Есть трафарет (его толщина). Есть площадь термопада. Есть объем
переходного... казалось бы, уже можно всё посчитать. Но тот же
робот даёт оценки расходящиеся в разы в зависимости от тентирования
(если снизу маска, то не проливается дырка). Нужна оценка опытного
технолога. - POV(20.03.2026 23:10)
- Цифры есть? Может быть, быстрый расчёт на коленке закроет вопрос? - SciFi(20.03.2026 23:06)
- В идеале бы - дырки закрытые маской снизу. Но это уже без шансов
паяльником что-то улучшить... POV(89 знак., 20.03.2026 23:03, картинка, картинка)
- Так 2-3 итерации па пятке плат и вопрос ясен! Я просто хочу до 1
итерации сократить если у кого есть опыт. - POV(20.03.2026 22:59)
- У нас есть ряд разъемов "в дырки" которым полагается паяться в печи - принтером паста в дырки забивается. - POV(20.03.2026 22:50)
- Я делал столько, сколько техпроцесс позволял, по возможностям
производства. С небольшим запасом. Nikolay_Po(295 знак., 20.03.2026 22:43)
- Вот так (сразу скажу -
паяльная маскатрафарет для пасты - от фонаря, наносим вручную): Nikolay_Po(66 знак., 21.03.2026 20:05, картинка) - ничё не понял - там же если чё не так, весь припой в дырки уйдёт,
транзистор будет сухой. - POV(20.03.2026 22:44)
- Так спрашивай понятнее. У меня тоже думал, что сухой будет. SO-8 с
падом. Отверстия тренированные, Не стекает. Но не трафарет, а
ручное нанесение пасты. Хватает. Зачищал маску на образцах,
заглядывал в отверстия. Видно, что сначала спаиается пад с
поверхностью меди. И лишь затем, лишек образует мениск в отверстии.
Решили ничего не менять. - Nikolay_Po(20.03.2026 23:49)
- Я для термопада в SO-8 делаю по центру одно отверстие 0,5-0,7мм.
Если что, то через отверстие можно и с другой стороны платы припоя
добавить. - reZident(21.03.2026 12:19)
- да ну нафиг, как паять то его автоматом? весь припой утечёт в
дырку. Я делаю строго про уголкам, Если многослойка, то как вариант
на внутренние полигоны, можно и по всей площади термалпэда, но
только мелкие via, и с боттома запечатываешь маской (но плата
становится значительно дороже), к тому же есть опасность
образования пузырей при пайке из-за расширения воздуха в via Adept(533 знак., 21.03.2026 12:34)
- Паяют. Автоматом. Паяльную пасту через трафарет наносят. - reZident(21.03.2026 12:37 - 12:45)
- в смысле "паяльную пасту" (а не маску) ? ну дык весь припой дырка
соберёт, как промокашка. На компонент ничего не останется, так
"прилипнет поверхностно" на "остаточную плёнку лужения" и всё :( и
даже локальное утолщение трафарета в этом месте не поможет (иногда
на трафарет клят скотч сверху, и аккуратно прорезают апертуру,
немного увеличивая таким образом количество пасты именно в этом
месте) - Adept(21.03.2026 12:45)
- Опечатался. Пасту конечно же. 0,5мм после металлизации имеет диаметр 0,4мм в лучшем случае, а то и 0,35мм. Я интересовался у технологов как им такое решение, мне ответили, что норм - весь расплав не утекает. Да и по результатам пайки видно, что отверстие вовсе не заполнено припоем "через край" на каждой плате. - reZident(21.03.2026 12:50)
- Смотря как трафарет готовить. Есть даже выводные разъемы паяемые в
печи - в дырку ракелем достаточное колчиество пасты забивается. - POV(21.03.2026 12:45)
- Но там в отверстии нога, занимающая почти весь ообъём, а тут
пустота, которая высосет весь припой с пэда. Аналогично получаются
сухие пайки на SMD, если VIA залезает на мелкую КП больше, чем
нужно, и вскрывается маска до собственно отверстия. - Adept(21.03.2026 12:53)
- Это понятно. Но я к тому, что в отверстие паста набивается
сколько-то. Отверстие не только с площадки стаскивает припой. - POV(21.03.2026 12:54)
- если дырка мелкая и запечатана маской с боттома (а там часто и
бывает, если диаметр небольшой и специально вскрытия маски на ней
нет с оборота), то воздух не пустит пасту туда, а если большая (ну
прям под жало паяльника) и есть сковозное отверстие , то паста
может просто вывалиться ещё до печки. В общем велик риск брака... Я
б так не стал делать. - Adept(21.03.2026 13:03)
- Да, так и делаю. На обратной стороне платы почти весь выход
отверстия термопада находится под маской. Поначалу я пробовал
делать открытый пад такого же размера как под пузом у SO-8
(предполагалось для улучшенного теплоотвода), но тогда
действительно припой из-под термопада утекал на пад оборотной
стороны платы. - reZident(21.03.2026 13:15)
- Картинка для иллюстрации. Вот такой у меня падстек для SOP-8 with
Exposed Pad. На слое Top прямоугольник 2,5х3,5мм под пайку
термопада (внутренние слои на скриншоте отключены для показа). reZident(1 знак., 21.03.2026 15:05, картинка)
- а чё тройные via слева и справа так далёко от термал-пэда? в чём
сакральный смысл?? я бы сделал вплотную, даж немного с залезанием
пояском. Отвод тепла был бы сильно лучше. Они всё равно барьером
перекрывают всё место, никакие трассы там не протащить Adept(21 знак., 21.03.2026 15:07 - 15:15, картинка)
- Нет сакрального смысла, "так получилось" :-) Не такой уж и большой
поток тепла там. Даже через 4 слоя нормально отводится - перегрев
м/с не более 10С. - reZident(21.03.2026 15:14)
- Чем больше слоёв (больше меди), тем лучше теплоотвод. - SciFi(21.03.2026 15:17)
- ... при той же толщине платы. Потому, что в конечном случае тепло
все равно наружу платы отводится. Внутренние слои только как
проводники тепла служат. - reZident(21.03.2026 15:19)
- да, и это немаловажно. На таких платах и тепловые градиенты сильно меньше (важно для прецизионных схем) Один только минус, - при ручном монтаже/ремонте, как правило нижний подогрев нужен, даже если мощным паяльником (а тем более мощным паяльником), во избежание терморстрессов и разрыва трасс и металлизаций. - Adept(21.03.2026 15:24, +1)
- ... при той же толщине платы. Потому, что в конечном случае тепло
все равно наружу платы отводится. Внутренние слои только как
проводники тепла служат. - reZident(21.03.2026 15:19)
- Чем больше слоёв (больше меди), тем лучше теплоотвод. - SciFi(21.03.2026 15:17)
- Нет сакрального смысла, "так получилось" :-) Не такой уж и большой
поток тепла там. Даже через 4 слоя нормально отводится - перегрев
м/с не более 10С. - reZident(21.03.2026 15:14)
- а чё тройные via слева и справа так далёко от термал-пэда? в чём
сакральный смысл?? я бы сделал вплотную, даж немного с залезанием
пояском. Отвод тепла был бы сильно лучше. Они всё равно барьером
перекрывают всё место, никакие трассы там не протащить Adept(21 знак., 21.03.2026 15:07 - 15:15, картинка)
- Картинка для иллюстрации. Вот такой у меня падстек для SOP-8 with
Exposed Pad. На слое Top прямоугольник 2,5х3,5мм под пайку
термопада (внутренние слои на скриншоте отключены для показа). reZident(1 знак., 21.03.2026 15:05, картинка)
- Да, так и делаю. На обратной стороне платы почти весь выход
отверстия термопада находится под маской. Поначалу я пробовал
делать открытый пад такого же размера как под пузом у SO-8
(предполагалось для улучшенного теплоотвода), но тогда
действительно припой из-под термопада утекал на пад оборотной
стороны платы. - reZident(21.03.2026 13:15)
- если дырка мелкая и запечатана маской с боттома (а там часто и
бывает, если диаметр небольшой и специально вскрытия маски на ней
нет с оборота), то воздух не пустит пасту туда, а если большая (ну
прям под жало паяльника) и есть сковозное отверстие , то паста
может просто вывалиться ещё до печки. В общем велик риск брака... Я
б так не стал делать. - Adept(21.03.2026 13:03)
- Это понятно. Но я к тому, что в отверстие паста набивается
сколько-то. Отверстие не только с площадки стаскивает припой. - POV(21.03.2026 12:54)
- Но там в отверстии нога, занимающая почти весь ообъём, а тут
пустота, которая высосет весь припой с пэда. Аналогично получаются
сухие пайки на SMD, если VIA залезает на мелкую КП больше, чем
нужно, и вскрывается маска до собственно отверстия. - Adept(21.03.2026 12:53)
- в смысле "паяльную пасту" (а не маску) ? ну дык весь припой дырка
соберёт, как промокашка. На компонент ничего не останется, так
"прилипнет поверхностно" на "остаточную плёнку лужения" и всё :( и
даже локальное утолщение трафарета в этом месте не поможет (иногда
на трафарет клят скотч сверху, и аккуратно прорезают апертуру,
немного увеличивая таким образом количество пасты именно в этом
месте) - Adept(21.03.2026 12:45)
- Паяют. Автоматом. Паяльную пасту через трафарет наносят. - reZident(21.03.2026 12:37 - 12:45)
- Всего одно? Или наряду с более мелкими? - Nikolay_Po(21.03.2026 12:32)
- имхо одно большое по центру - только под ручную пайку, а мелкие -
можно и массивом, но очень мелкие, чтобы с боттома закрыть маской и
шоб паста не уходила . Я делаю обычные (04x08) по углам, или по
три-четыре по длинной стороне, если что-то большое и горячее типа
SO8-thermal, паста в них вроде не утекает тогда. - Adept(21.03.2026 12:36 - 12:39)
- Как раз при ручной пайке случается, что контрактники забывают на
термопад пасту нанести. :-/ - reZident(21.03.2026 12:38)
- да ну нафиг, у меня такого не было, но и ручками только штыревые
паяли, вся смтятина - только на линии, а там трафарет :) - Adept(21.03.2026 12:40)
- Пару лет назад был такой инцидент. На небольшой партии (до
полусотни плат) термопад у м/с step-down в SO-8 не припаяли. По
закону подлости обнаружилось уже когда часть партии заказчику ушло
- на одном из оставшихся у нас экземпляре через непродолжительное
время работы питание стало выключаться (м/с в защиту по перегреву
уходила). Пришлось отзывать отправленные приборы :-/ Оставшиеся у
нас вернули контрактникам для перемонтажа м/с питания. - reZident(21.03.2026 13:08)
- да, фейл. Одно дело не намазали пузо QFN у контроллера (тоже "не
айс", - велик риск оторваться при ударе/вибрации), но если "тихое
место" и плата мелкая (нет риска "волны" при ударе), то - работать
будет, а другое - силовую забыли к
радиаторуполигону прислонить :( - Adept(21.03.2026 15:00)
- да, фейл. Одно дело не намазали пузо QFN у контроллера (тоже "не
айс", - велик риск оторваться при ударе/вибрации), но если "тихое
место" и плата мелкая (нет риска "волны" при ударе), то - работать
будет, а другое - силовую забыли к
- Пару лет назад был такой инцидент. На небольшой партии (до
полусотни плат) термопад у м/с step-down в SO-8 не припаяли. По
закону подлости обнаружилось уже когда часть партии заказчику ушло
- на одном из оставшихся у нас экземпляре через непродолжительное
время работы питание стало выключаться (м/с в защиту по перегреву
уходила). Пришлось отзывать отправленные приборы :-/ Оставшиеся у
нас вернули контрактникам для перемонтажа м/с питания. - reZident(21.03.2026 13:08)
- да ну нафиг, у меня такого не было, но и ручками только штыревые
паяли, вся смтятина - только на линии, а там трафарет :) - Adept(21.03.2026 12:40)
- Как раз при ручной пайке случается, что контрактники забывают на
термопад пасту нанести. :-/ - reZident(21.03.2026 12:38)
- Одно. По центру - reZident(21.03.2026 12:36)
- имхо одно большое по центру - только под ручную пайку, а мелкие -
можно и массивом, но очень мелкие, чтобы с боттома закрыть маской и
шоб паста не уходила . Я делаю обычные (04x08) по углам, или по
три-четыре по длинной стороне, если что-то большое и горячее типа
SO8-thermal, паста в них вроде не утекает тогда. - Adept(21.03.2026 12:36 - 12:39)
- да ну нафиг, как паять то его автоматом? весь припой утечёт в
дырку. Я делаю строго про уголкам, Если многослойка, то как вариант
на внутренние полигоны, можно и по всей площади термалпэда, но
только мелкие via, и с боттома запечатываешь маской (но плата
становится значительно дороже), к тому же есть опасность
образования пузырей при пайке из-за расширения воздуха в via Adept(533 знак., 21.03.2026 12:34)
- Я для термопада в SO-8 делаю по центру одно отверстие 0,5-0,7мм.
Если что, то через отверстие можно и с другой стороны платы припоя
добавить. - reZident(21.03.2026 12:19)
- Так спрашивай понятнее. У меня тоже думал, что сухой будет. SO-8 с
падом. Отверстия тренированные, Не стекает. Но не трафарет, а
ручное нанесение пасты. Хватает. Зачищал маску на образцах,
заглядывал в отверстия. Видно, что сначала спаиается пад с
поверхностью меди. И лишь затем, лишек образует мениск в отверстии.
Решили ничего не менять. - Nikolay_Po(20.03.2026 23:49)
- Вот так (сразу скажу -
