caxapa.ru :: да ну нафиг, как паять то его автоматом? весь припой утечёт в дырку. Я делаю строго про уголкам, Если многослойка, то как вариант на внутренние полигоны, можно и по всей площади термалпэда, но только мелкие via, и с боттома запечатываешь маской (но плата становится значительно дороже), к тому же есть опасность образования пузырей при пайке из-за расширения воздуха в via

Adept (Сегодня, 12:34, просмотров: 35) ответил reZident на Я для термопада в SO-8 делаю по центру одно отверстие 0,5-0,7мм. Если что, то через отверстие можно и с другой стороны платы припоя добавить.

да ну нафиг, как паять то его автоматом? весь припой утечёт в дырку. Я делаю строго про уголкам, Если многослойка, то как вариант на внутренние полигоны, можно и по всей площади термалпэда, но только мелкие via, и с боттома запечатываешь маской (но плата становится значительно дороже), к тому же есть опасность образования пузырей при пайке из-за расширения воздуха в via

(теоретически) на практике, бывали немного съехавшие микрухи, но то мож из-за ошибки пикера? но по всей площади делал пару раз только (паста уходит, это хреново) В 4-слойках лучше по углам и на ближайшем внутреннем слое полигон под термал-пэдом, да и на остальных тоже, прошивать via за пределами термалпэда, как можно ближе к нему и на внутренних, да и внешних слоях, по возможности большие полигоны в районе горячего компонента. В общем через препрег нормально тепло уходит на другие слои, а если via по уголкам. то совсем хорошо.

...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)

Ответить

- Паяют. Автоматом. Паяльную пасту через трафарет наносят. - reZident(Сегодня, 12:37 - 12:45)
  - в смысле "паяльную пасту" (а не маску) ? ну дык весь припой дырка соберёт, как промокашка. На компонент ничего не останется, так "прилипнет поверхностно" на "остаточную плёнку лужения" и всё :( и даже локальное утолщение трафарета в этом месте не поможет (иногда на трафарет клят скотч сверху, и аккуратно прорезают апертуру, немного увеличивая таким образом количество пасты именно в этом месте) - Adept(Сегодня, 12:45)
    - Опечатался. Пасту конечно же. 0,5мм после металлизации имеет диаметр 0,4мм в лучшем случае, а то и 0,35мм. Я интересовался у технологов как им такое решение, мне ответили, что норм - весь расплав не утекает. Да и по результатам пайки видно, что отверстие вовсе не заполнено припоем "через край" на каждой плате. - reZident(Сегодня, 12:50)
    - Смотря как трафарет готовить. Есть даже выводные разъемы паяемые в печи - в дырку ракелем достаточное колчиество пасты забивается. - POV(Сегодня, 12:45)
      - Но там в отверстии нога, занимающая почти весь ообъём, а тут пустота, которая высосет весь припой с пэда. Аналогично получаются сухие пайки на SMD, если VIA залезает на мелкую КП больше, чем нужно, и вскрывается маска до собственно отверстия. - Adept(Сегодня, 12:53)
        
        Это понятно. Но я к тому, что в отверстие паста набивается сколько-то. Отверстие не только с площадки стаскивает припой. - POV(Сегодня, 12:54)
        
        если дырка мелкая и запечатана маской с боттома (а там часто и бывает, если диаметр небольшой и специально вскрытия маски на ней нет с оборота), то воздух не пустит пасту туда, а если большая (ну прям под жало паяльника) и есть сковозное отверстие , то паста может просто вывалиться ещё до печки. В общем велик риск брака... Я б так не стал делать. - Adept(Сегодня, 13:03)
        
        Да, так и делаю. На обратной стороне платы почти весь выход отверстия термопада находится под маской. Поначалу я пробовал делать открытый пад такого же размера как под пузом у SO-8 (предполагалось для улучшенного теплоотвода), но тогда действительно припой из-под термопада утекал на пад оборотной стороны платы. - reZident(Сегодня, 13:15)
        
        Картинка для иллюстрации. Вот такой у меня падстек для SOP-8 with Exposed Pad. На слое Top прямоугольник 2,5х3,5мм под пайку термопада (внутренние слои на скриншоте отключены для показа). reZident(1 знак., Сегодня, 15:05, картинка)
        
        а чё тройные via слева и справа так далёко от термал-пэда? в чём сакральный смысл?? я бы сделал вплотную, даж немного с залезанием пояском. Отвод тепла был бы сильно лучше. Они всё равно барьером перекрывают всё место, никакие трассы там не протащить Adept(21 знак., Сегодня, 15:07 - 15:15, картинка)
        
        Нет сакрального смысла, "так получилось" :-) Не такой уж и большой поток тепла там. Даже через 4 слоя нормально отводится - перегрев м/с не более 10С. - reZident(Сегодня, 15:14)
        
        Чем больше слоёв (больше меди), тем лучше теплоотвод. - SciFi(Сегодня, 15:17)
        
        ... при той же толщине платы. Потому, что в конечном случае тепло все равно наружу платы отводится. Внутренние слои только как проводники тепла служат. - reZident(Сегодня, 15:19)
        
        да, и это немаловажно. На таких платах и тепловые градиенты сильно меньше (важно для прецизионных схем) Один только минус, - при ручном монтаже/ремонте, как правило нижний подогрев нужен, даже если мощным паяльником (а тем более мощным паяльником), во избежание терморстрессов и разрыва трасс и металлизаций. - Adept(Сегодня, 15:24, +1)

Схемы, платы, компоненты