caxapa.ru :: ничё не понял - там же если чё не так, весь припой в дырки уйдёт, транзистор будет сухой.

POV (20.03.2026 22:44, просмотров: 107) ответил Nikolay_Po на Я делал столько, сколько техпроцесс позволял, по возможностям производства. С небольшим запасом.

ничё не понял - там же если чё не так, весь припой в дырки уйдёт, транзистор будет сухой.

Ответить

- Так спрашивай понятнее. У меня тоже думал, что сухой будет. SO-8 с падом. Отверстия тренированные, Не стекает. Но не трафарет, а ручное нанесение пасты. Хватает. Зачищал маску на образцах, заглядывал в отверстия. Видно, что сначала спаиается пад с поверхностью меди. И лишь затем, лишек образует мениск в отверстии. Решили ничего не менять. - Nikolay_Po(20.03.2026 23:49)
  - Я для термопада в SO-8 делаю по центру одно отверстие 0,5-0,7мм. Если что, то через отверстие можно и с другой стороны платы припоя добавить. - reZident(21.03.2026 12:19)
    - да ну нафиг, как паять то его автоматом? весь припой утечёт в дырку. Я делаю строго про уголкам, Если многослойка, то как вариант на внутренние полигоны, можно и по всей площади термалпэда, но только мелкие via, и с боттома запечатываешь маской (но плата становится значительно дороже), к тому же есть опасность образования пузырей при пайке из-за расширения воздуха в via Adept(533 знак., 21.03.2026 12:34)
      - Паяют. Автоматом. Паяльную пасту через трафарет наносят. - reZident(21.03.2026 12:37 - 12:45)
        
        в смысле "паяльную пасту" (а не маску) ? ну дык весь припой дырка соберёт, как промокашка. На компонент ничего не останется, так "прилипнет поверхностно" на "остаточную плёнку лужения" и всё :( и даже локальное утолщение трафарета в этом месте не поможет (иногда на трафарет клят скотч сверху, и аккуратно прорезают апертуру, немного увеличивая таким образом количество пасты именно в этом месте) - Adept(21.03.2026 12:45)
        
        Опечатался. Пасту конечно же. 0,5мм после металлизации имеет диаметр 0,4мм в лучшем случае, а то и 0,35мм. Я интересовался у технологов как им такое решение, мне ответили, что норм - весь расплав не утекает. Да и по результатам пайки видно, что отверстие вовсе не заполнено припоем "через край" на каждой плате. - reZident(21.03.2026 12:50)
        
        Смотря как трафарет готовить. Есть даже выводные разъемы паяемые в печи - в дырку ракелем достаточное колчиество пасты забивается. - POV(21.03.2026 12:45)
        
        Но там в отверстии нога, занимающая почти весь ообъём, а тут пустота, которая высосет весь припой с пэда. Аналогично получаются сухие пайки на SMD, если VIA залезает на мелкую КП больше, чем нужно, и вскрывается маска до собственно отверстия. - Adept(21.03.2026 12:53)
        
        Это понятно. Но я к тому, что в отверстие паста набивается сколько-то. Отверстие не только с площадки стаскивает припой. - POV(21.03.2026 12:54)
        
        если дырка мелкая и запечатана маской с боттома (а там часто и бывает, если диаметр небольшой и специально вскрытия маски на ней нет с оборота), то воздух не пустит пасту туда, а если большая (ну прям под жало паяльника) и есть сковозное отверстие , то паста может просто вывалиться ещё до печки. В общем велик риск брака... Я б так не стал делать. - Adept(21.03.2026 13:03)
        
        Да, так и делаю. На обратной стороне платы почти весь выход отверстия термопада находится под маской. Поначалу я пробовал делать открытый пад такого же размера как под пузом у SO-8 (предполагалось для улучшенного теплоотвода), но тогда действительно припой из-под термопада утекал на пад оборотной стороны платы. - reZident(21.03.2026 13:15)
        
        Картинка для иллюстрации. Вот такой у меня падстек для SOP-8 with Exposed Pad. На слое Top прямоугольник 2,5х3,5мм под пайку термопада (внутренние слои на скриншоте отключены для показа). reZident(1 знак., 21.03.2026 15:05, картинка)
        
        а чё тройные via слева и справа так далёко от термал-пэда? в чём сакральный смысл?? я бы сделал вплотную, даж немного с залезанием пояском. Отвод тепла был бы сильно лучше. Они всё равно барьером перекрывают всё место, никакие трассы там не протащить Adept(21 знак., 21.03.2026 15:07 - 15:15, картинка)
        
        Нет сакрального смысла, "так получилось" :-) Не такой уж и большой поток тепла там. Даже через 4 слоя нормально отводится - перегрев м/с не более 10С. - reZident(21.03.2026 15:14)
        
        Чем больше слоёв (больше меди), тем лучше теплоотвод. - SciFi(21.03.2026 15:17)
        
        ... при той же толщине платы. Потому, что в конечном случае тепло все равно наружу платы отводится. Внутренние слои только как проводники тепла служат. - reZident(21.03.2026 15:19)
        
        да, и это немаловажно. На таких платах и тепловые градиенты сильно меньше (важно для прецизионных схем) Один только минус, - при ручном монтаже/ремонте, как правило нижний подогрев нужен, даже если мощным паяльником (а тем более мощным паяльником), во избежание терморстрессов и разрыва трасс и металлизаций. - Adept(21.03.2026 15:24, +1)
    - Всего одно? Или наряду с более мелкими? - Nikolay_Po(21.03.2026 12:32)
      - имхо одно большое по центру - только под ручную пайку, а мелкие - можно и массивом, но очень мелкие, чтобы с боттома закрыть маской и шоб паста не уходила . Я делаю обычные (04x08) по углам, или по три-четыре по длинной стороне, если что-то большое и горячее типа SO8-thermal, паста в них вроде не утекает тогда. - Adept(21.03.2026 12:36 - 12:39)
        
        Как раз при ручной пайке случается, что контрактники забывают на термопад пасту нанести. :-/ - reZident(21.03.2026 12:38)
        
        да ну нафиг, у меня такого не было, но и ручками только штыревые паяли, вся смтятина - только на линии, а там трафарет :) - Adept(21.03.2026 12:40)
        
        Пару лет назад был такой инцидент. На небольшой партии (до полусотни плат) термопад у м/с step-down в SO-8 не припаяли. По закону подлости обнаружилось уже когда часть партии заказчику ушло - на одном из оставшихся у нас экземпляре через непродолжительное время работы питание стало выключаться (м/с в защиту по перегреву уходила). Пришлось отзывать отправленные приборы :-/ Оставшиеся у нас вернули контрактникам для перемонтажа м/с питания. - reZident(21.03.2026 13:08)
        
        да, фейл. Одно дело не намазали пузо QFN у контроллера (тоже "не айс", - велик риск оторваться при ударе/вибрации), но если "тихое место" и плата мелкая (нет риска "волны" при ударе), то - работать будет, а другое - силовую забыли к ~~радиатору~~ полигону прислонить :( - Adept(21.03.2026 15:00)
        
        Контрактники не любят при ручной пайке с дозатором пасты работать. У пасты все время консистенция меняется от тепла рук. Был случай, когда монтажница пришла на работу с температурой +38С и у нее в руках через полчаса весь шприц с пастой в камень превратился :-) - reZident(21.03.2026 15:15)
        
        ну тады на BOMe (напротив позиции) писать БОЛЬШИМ КРАСНЫМИ БУКВАМИ - что де припайка термалпэда обязатеоьна!!! я так и делаю в подобных случаях. На "ручнину" всё равно с бумажками отдают, там у монтажника всегда BOM перед глазами - Adept(21.03.2026 15:19)
      - Одно. По центру - reZident(21.03.2026 12:36)

Схемы, платы, компоненты