Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
21 марта
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1577236
Топик полностью
Andreas
(Сегодня, 14:08, просмотров: 21)
ответил
LightElf
на
В последнее время под qfn и qfp с падом делаю по центру одну дырку диаметром 1мм и кучку виасов по периметру. Припой сначала липнет к паду и площадке и только потом излишки вытекают в дырку. Это позволяет мазать пасту от души и не бояться, что чип "всплывет". Ну и при необходимости - добавить через дырку припоя.
А снизу от маски все открыто или только большая дырь?
Ответить
Просто дырка. Подрезал у китайцев
LightElf
(193 знак., Сегодня, 14:52
)