Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
23 марта
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1577404
Топик полностью
Звepoящep
(Вчера, 17:44, просмотров: 50)
ответил
LightElf
на
В последнее время под qfn и qfp с падом делаю по центру одну дырку диаметром 1мм и кучку виасов по периметру. Припой сначала липнет к паду и площадке и только потом излишки вытекают в дырку. Это позволяет мазать пасту от души и не бояться, что чип "всплывет". Ну и при необходимости - добавить через дырку припоя.
А виасы по периметру под чипом открытые? Внизу-то они под маской.
Ответить
Закрытые. Если чип горячий, то наверно стоит открыть. Да и снизу открыть площадку для лучшего отвода тепла наверно стоит.
-
LightElf
(Вчера, 20:47
)