Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
1 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1579107
Топик полностью
Nikolay_Po
(Сегодня, 18:39, просмотров: 31)
ответил
Ralex
на
Делаю так только для силовых, без учёта производства. У меня 504 VIA в проекте, я не могу их все дублировать.
А я дублировал. И у меня 1900 стало.
Ответить
эк Вы, барин, разгулялись :) ... у меня часто 4-6 слоёв и хрен лишнюю трассу 0,15 протянешь :( не, конечно - "поляны" на плате есть но там, где кучкуются пэды/via обычно - "не протолкнуться"
-
Adept
(Сегодня, 18:44
)
Нифига не разгуляешься. Их-за этих переходных, трассировка сильно сложнее. Порою мучительно сложнее. Зато голова не болит - обрывы переходных не попадались.
-
Nikolay_Po
(Сегодня, 18:46
)
Я делаю в Резоните (и их производство, и иногда китай через резонит) - за ~3000 устройств лишь два с непонятной нерешенной проблемой, где возможно есть какая-то проблема с самой платой. Дублировать все VIA это перебор.
-
Ralex
(Сегодня, 20:02
)