Как раз "значительно снизить его вероятность" меня очень
устраивает. Я не ищу специально производителя плат с браком и,
потом, героически борюсь. Я просто значительно снижаю вероятность
отказа. Кстати, на четырёхслойках, я делаю перемычку между отверстиями в дубле переходных даже в слоях, где нет дорожки к ним. Это дополнительно снижает вероятность обрыва при дефектах металлизации сразу в обоих отверстиях.
А выделить какие-то цепи как "не важные" и не делать дублирования переходных на них - мне нельзя. Если цепь не важна, то её не будет в моей схеме. Даже просто светодиод-индикатор состояния входа или выхода на плате, в выпускаемом оборудовании важен и если он есть, до должен работать не менее надёжно, чем цепь обратной связи стабилизатора питания. Поэтому двойные переходные везде.
Nikolay_Po (Вчера, 22:50, просмотров: 21) ответил Adept на Это не панацея. При тотальном браке техпроцесса, когда повальные
дефекты, это лишь отсрочит отказ, ну или значительно снизит его
вероятность, но не более того. Когда всё правильно, дублирование
via имеет смысл только для увеличения токовой нагрузки, снижения
импеданса на ВЧ, или, как у меня в цепях ОС DCDC, потому что, если
там шонетак, то "усе помрут"