Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
15 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
ARM, RISC-V контроллеры
1586851
Топик полностью
mse homjak
(Вчера, 21:44, просмотров: 13)
ответил
=AlexD=
на
Не знаю как в данном случае, но давно есть технология технологических соединений на вафле. Теоретически все чипы можно соединить по житагу и как минимум дефекты логики и памяти протестировать. После чего дохлые помечаются и идут в отвал без корпусирования. А это охеренная экономия.
дык, если в цэпочке кто-то сдох, то тест не пройдёт у всех. Думаю, там каждый чип, отдельно.
Ответить