caxapa.ru :: Типичная проблема BGA - отрыв припоя шарика от контактной площадки от вибраций, деформаций, температурных расширений. Операция призвана обновить пайку.

Ralex (27.05.2026 14:51, просмотров: 175) ответил Kpoк на В чём смысл этой операции?

Типичная проблема BGA - отрыв припоя шарика от контактной площадки от вибраций, деформаций, температурных расширений. Операция призвана обновить пайку.

Ответить

- И шарик не на периметре, а во внутренних рядах? - Kpoк(27.05.2026 15:03)
  - по всякому бывает. где возникнет натяжение там и оторвёт. - Ralex(27.05.2026 15:30)
    - АДЪ! Только TQFP, только хардкор! - Kpoк(27.05.2026 16:14)
      - DIP 40 и вечный кайф -)) - Balda(27.05.2026 17:21)
        
        Оно, родимое. - Nikolay_Po(1 знак., 28.05.2026 08:53, картинка)
        
        Это уже для тех, кто перебрался в край вечной охоты. - Kpoк(27.05.2026 21:08)
        
        Та ну нафиг. Куча весьма полезных для автоматизации кюнштук, внутри, что-то пятивольтовое в DIP'e. - Cкpипaч(27.05.2026 21:20)

Технологии