caxapa.ru :: Типичная проблема BGA - отрыв припоя шарика от контактной площадки от вибраций, деформаций, температурных расширений. Операция призвана обновить пайку.

Ralex (Сегодня, 14:51, просмотров: 26) ответил Kpoк на В чём смысл этой операции?

Типичная проблема BGA - отрыв припоя шарика от контактной площадки от вибраций, деформаций, температурных расширений. Операция призвана обновить пайку.

Ответить

- И шарик не на периметре, а во внутренних рядах? - Kpoк(Сегодня, 15:03)
  - по всякому бывает. где возникнет натяжение там и оторвёт. - Ralex(Сегодня, 15:30)
    - АДЪ! Только TQFP, только хардкор! - Kpoк(Сегодня, 16:14)

Технологии