Схемы, платы, компоненты

давно стал рутинной операцией и в большинстве случаев платы с установленными микросхемами проходят контроль качества без нареканий, но при ремонте, доработке или локальном перегреве могут проявиться дефекты, заложенные ещё на этапе проектирования. К таким дефектам относятся пустоты в заполнителе переходных отверстий, расположенных под шариковыми выводами.

, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения, расширяясь при нагреве, приводят к деформации или даже «взрывному» разрушению шариков BGA.

Читайте статью на сайте А-КОНТРАКТ https://a-contract.ru/publikacii/vzryvajushchiesja-shariki-pripoja

==

Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.