caxapa.ru :: Камрады, у кого есть опыт трассировки LVDS сигналов PCIe? Подскажите оптимальные параметры диф.линии (ширина дорожек и зазор). А также, будет ли кошерным, если разъемы для подключения устройств к PCIe 2.0 и 3.0 будут находиться на другой плате, подключенной шлейфом (гибкая плата с диф.линиями) через ZIF-разъем с шагом 0,5мм? Ну ни как не помещаются в заданных габаритах на одной плате еще и два модуля M.2 :-/

reZident (Сегодня, 11:54, просмотров: 235)

Камрады, у кого есть опыт трассировки LVDS сигналов PCIe? Подскажите оптимальные параметры диф.линии (ширина дорожек и зазор). А также, будет ли кошерным, если разъемы для подключения устройств к PCIe 2.0 и 3.0 будут находиться на другой плате, подключенной шлейфом (гибкая плата с диф.линиями) через ZIF-разъем с шагом 0,5мм? Ну ни как не помещаются в заданных габаритах на одной плате еще и два модуля M.2 :-/

Ответить

- Ширина и зазор полностью зависят от материала и стека платы (расстояния до опорного слоя), которые, в свою очередь, зависят от возможностей производителя ПП. Лучше пользоваться их калькуляторами. Н.п., при заказе на JLCPCB, я использую калькулятор под их готовые стеки и USB 3 (5 Гбит/с, выше не проверял) летает - Ивaныч(1 знак., Сегодня, 12:28, ссылка)
  - Спасибо, попробую. - reZident(Сегодня, 12:30)
- Может, купить готовое? SciFi(2 знак., Сегодня, 12:27, картинка)
  - А через год, два, пять можно будет купить эти предметы экзекуции? - reZident(Сегодня, 12:30)
    - Не знаю. Если бы я мог пресказывать грядущее, вложился бы в биткоин когда надо. Опять же нам сулят то ядерный пожар, то восстание сверхразумных машин, нам бы прожить эти 5 лет :-) - SciFi(Сегодня, 12:47)

Схемы, платы, компоненты