Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
173809
Топик полностью
Argon
(29.11.2009 00:54, просмотров: 145)
ответил
Argon
на
:) не совсем понял что хотите сказать. сплошной металлический экран разве не достаточен для защиты от электростатических наводок? Про расстояние между обкладками - ну температура слегка, влажность могут повлиять.
а если речь про вибрацию, то имхо должна быть ну очень сильная вибрация, чтобы повлиять на толщину платы, а следовательно и внести заметный шум. Это уже надо как-то в расчетах упругости/твердости материала ориентироваться :)
Ответить
это уже смотря какой шум для Вас будет значительным. Я вот, например, сталкивался с проблемами деформации корпусов microSO-8
-
koyodza
(05.01.2010 11:01
)