Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
7 апреля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Средства и методы разработки

173925 Топик полностью

Гудвин^{волшебник} (30.11.2009 00:37, просмотров: 191) ответил Evgeny_CD на Термоусадка была взрослая - 3:1, с клеевым слоем. Держалась мертво, всем очень понравилась, так и планирую делать дальше при необходимости.

Гы. Тоже сейчас намылился на аналогичный изврат :)

Ответить

- А если у такой термоусадки в горячем состоянии большими плоскогубцами аккуратно прижать торцы, то еще и почти герметичность будет :) Важно - у платы должны быть скругленные уголки. - Evgeny_CD(30.11.2009 11:45)