-
- Обещают во втором квартале улучшить ситуацию с поставками - el_chapo(18.02.2010 00:08, )
- а вот с пик24 никаких проблем... ;) - jaga-jaga(28.12.2009 21:41)
- и с интеграловскими микросхемами тоже - General(28.12.2009 21:44)
- не-не, сравнили палец хз с чем... - jaga-jaga(28.12.2009 21:45)
- вот-вот - General(28.12.2009 21:46)
- не-не, сравнили палец хз с чем... - jaga-jaga(28.12.2009 21:45)
- и с интеграловскими микросхемами тоже - General(28.12.2009 21:44)
- Не вы первый обалдеваете от такого расклада. - rezident(28.12.2009 19:37, ссылка)
- Кстати, MSP430F1132IPW с китайских стоков оказались рабочими, как ни странно. Это я для АДИКМ еще раз уточняю. - rezident(28.12.2009 19:38, ссылка)
- Сканти говорит, что у TI рост заказов +80%, все заводы перегружены. - Vladimir Ljaschko(28.12.2009 18:04)
- Хочу лишь уточнить, что перегружены в первую голову тестирование и упаковка. - General(28.12.2009 19:25)
- Фся бумага ушла на ферверки? - Т.Достоевский(28.12.2009 19:31)
- Упаковка - это собственно голый чип в SOIC и прочие. Чипы пекут в Техасе и Германии и с этим все более-менее. А тестирование - всегда было слабым местом у Burr-Brown, по крайней мере. - General(28.12.2009 19:37)
- С Burr-Brown-овскими INAшками такой геморрой уже несколько лет имеется, а вот чтобы такое же с TIскими MSP430 случилось, мы, например, впервые столкнулись. - rezident(28.12.2009 19:41)
- Удвоение спроса. - General(05.03.2010 12:41)
- С Burr-Brown-овскими INAшками такой геморрой уже несколько лет имеется, а вот чтобы такое же с TIскими MSP430 случилось, мы, например, впервые столкнулись. - rezident(28.12.2009 19:41)
- Упаковка - это собственно голый чип в SOIC и прочие. Чипы пекут в Техасе и Германии и с этим все более-менее. А тестирование - всегда было слабым местом у Burr-Brown, по крайней мере. - General(28.12.2009 19:37)
- Фся бумага ушла на ферверки? - Т.Достоевский(28.12.2009 19:31)
- Хочу лишь уточнить, что перегружены в первую голову тестирование и упаковка. - General(28.12.2009 19:25)