caxapa.ru :: Упаковка - это собственно голый чип в SOIC и прочие. Чипы пекут в Техасе и Германии и с этим все более-менее. А тестирование - всегда было слабым местом у Burr-Brown, по крайней мере.

General^изверг (28.12.2009 19:37, просмотров: 169) ответил Т.Достоевский на Фся бумага ушла на ферверки?

Упаковка - это собственно голый чип в SOIC и прочие. Чипы пекут в Техасе и Германии и с этим все более-менее. А тестирование - всегда было слабым местом у Burr-Brown, по крайней мере.

Брижит Бардо в купальнике выглядит талантливее, чем Фаина Раневская @Гайдай

Ответить

- С Burr-Brown-овскими INAшками такой геморрой уже несколько лет имеется, а вот чтобы такое же с TIскими MSP430 случилось, мы, например, впервые столкнулись. - rezident(28.12.2009 19:41)
  - Удвоение спроса. - General(05.03.2010 12:41)

Микроконтроллеры