Т.Достоевский (28.12.2009 19:31, просмотров: 215) ответил General на Хочу лишь уточнить, что перегружены в первую голову тестирование и упаковка.-
- Упаковка - это собственно голый чип в SOIC и прочие. Чипы пекут в Техасе и Германии и с этим все более-менее. А тестирование - всегда было слабым местом у Burr-Brown, по крайней мере. - General(28.12.2009 19:37)
- С Burr-Brown-овскими INAшками такой геморрой уже несколько лет имеется, а вот чтобы такое же с TIскими MSP430 случилось, мы, например, впервые столкнулись. - rezident(28.12.2009 19:41)
- Удвоение спроса. - General(05.03.2010 12:41)
- С Burr-Brown-овскими INAшками такой геморрой уже несколько лет имеется, а вот чтобы такое же с TIскими MSP430 случилось, мы, например, впервые столкнулись. - rezident(28.12.2009 19:41)
- Упаковка - это собственно голый чип в SOIC и прочие. Чипы пекут в Техасе и Германии и с этим все более-менее. А тестирование - всегда было слабым местом у Burr-Brown, по крайней мере. - General(28.12.2009 19:37)