Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
177351
Топик полностью
ReAl
(04.01.2010 23:45, просмотров: 157)
ответил
Argon
на
вроде не должна быть больше. емкость ведь обратно пропорциональна расстоянию между обкладками, поэтому уменьшение расстояния между парами крайних обкладок будет компенсироваться увеличением расстояния между центральными.
1/0.5 + 1/0.5 + 1/0.5 => 6; 1/0.25 + 1/1 + 1/0.25 => 9;
Ответить
ваша правда
-
Argon
(05.01.2010 04:04
)
а ещё учтите, что некоторые производители используют слои толщиной 0,15мм, т.е. это будет что-то типа 0,15+1,2+0,15. Там ёмкость будет ещё больше. И утечки тоже
-
koyodza
(05.01.2010 10:52
)