caxapa.ru :: В свете изложенных мною идей о разбиении суперпроектов на кучу мелких ПЛИС -> и появление Spartan-3E 500 в корпусе 100 pin -->, все желающие могут приступать к проектированию такого проца :)

Evgeny_CD, Архитектор (14.02.2010 20:07, просмотров: 221) ответил Evgeny_CD на Я понял, чего не хватает современным микроконтроллерам :) Одного очень маленького блочка.

В свете изложенных мною идей о разбиении суперпроектов на кучу мелких ПЛИС -> и появление Spartan-3E 500 в корпусе 100 pin -->, все желающие могут приступать к проектированию такого проца :) http://caxapa.ru/179830.html
http://caxapa.ru/160244.html
Все, что я описал, идеально ложится на структуру FPGA. Блочная память там двухпортовая, так что реализация красивой идеии о "теневом обмене по внешней шине" там будет несложной. Можно творить :)

Ответить

- Естественно, у технологии есть свои ограничения. минимальная цена камня будет под $20. с TQFP можно, но непростотам все с этим. Зато получается основа системы с почти неограниченным потенциалом роста. Evgeny_CD(646 знак., 14.02.2010 20:15)
  - Получится непрерывная фабрика проектирования дизайнов под заказчика со средней тиражностью - до 1к/мес. При большей тиражности, с учетом полностью отработанного софта, можно и под заказа перевести на какую железную платформу. - Evgeny_CD(14.02.2010 20:17)
- проц на плисках? Или проц + плиска? - Ruslan(14.02.2010 20:13)
  - Получается довольно прикольная конфигурация. Host проц - софткор со SDRAM, блочной памятью, кучей serial интерфейсов. Evgeny_CD(482 знак., 14.02.2010 20:21)
    - Нет, под хост лучше нормальный хардкор с быстрым spi или srio. К нему мелкую плиску для меж-шинного обмена. Ну а на шине куча мелких плисок или контроллеров. - Ruslan(14.02.2010 20:27)
      - Быть может. Тогда хороший кандидат на эту роль - LPC3xxx. У них SPI до 54 Мгц, DMA более-менее правильное (хотя каналов мало). NAND FLASH контроллер хороший. DDR. Корпуса BGA 0.8 - но тут нас забыли спросить. - Evgeny_CD(14.02.2010 20:59)
        
        Все-таки умеет NXP доводить до ума свои дизайны. -> LPC3250 ERRATA. C DDR они отожгли, конечно. Но вообще сравиниваем этот документ с ератами на глючные атмелы и радуемся... - Evgeny_CD(14.02.2010 21:19, ссылка)
        
        Под 0.8 и LPC3xxx какие требования к плате будут? - Ruslan(14.02.2010 21:28)
        
        ->. Добрые! Дырка 0.1, переходное 0.25 по наружному. Все остальное по 0.1. 6 слоев. Готофьте денюжки - это лазерные micro-via:( - Evgeny_CD(14.02.2010 21:41 - 21:44, ссылка)
        
        читаем более внимательно. Под 0,8 - ещё не micro-via, сверловка там 0,25 - koyodza(14.02.2010 21:51)
        
        Действительно. 0.1 - это дырка после металлизации. Спасибо! - Evgeny_CD(14.02.2010 21:52)
        
        но платы по-любому проблемные - koyodza(14.02.2010 21:55)
        
        Интересно, и сколько будет стоить опытный запуск 10 дм по такой технологии (6 слоев)? $500? $1000? - Evgeny_CD(14.02.2010 22:02)
        
        а Вы хотите - сами пальцы веером, и за 3 копейки? - koyodza(14.02.2010 22:10)
        
        Да я узнать хочу. $500/3 недели счет бы адекватным вариантом. - Evgeny_CD(14.02.2010 22:14)
        
        думаю, обе цифры придётся немного увеличить. Посмотрите там "Класс В" повышенной сложности - koyodza(14.02.2010 22:18, ссылка)
        
        У них и заказываем сложные многослойки :) Они раньше от плат со сверлом менее 0.3 шарахались. Теперь, видать, проапгрейдились. - Evgeny_CD(14.02.2010 22:21)

Средства и методы разработки