Meteor (15.01.2011 15:23, просмотров: 142) ответил koyodza на с чего бы это от тряски его порвало? Он же лёгкий, даже при значительных ускорениях ничего не будет. Скорее могут быть проблемы от деформации: температурной и просто механической-
- деформация может иметь место при тряске, грубо говоря если плата большая и тонкая, и с массивными компонентами. Конечно же всё очень относительно koyodza(754 знак., 15.01.2011 17:07 - 17:13)
- По поводу пренебрежения. Meteor(368 знак., 15.01.2011 17:21)
- и что, МГТФ не был пропущен в крепёщные отверстия, жгут не привязан нитками к плате? Насчёт "пренебрежения" я вроде ничего не говорил - koyodza(15.01.2011 18:36)
- Пренебрежение это не к Вам, это преамбула к повествованию. Meteor(263 знак., 15.01.2011 19:20)
- и что, МГТФ не был пропущен в крепёщные отверстия, жгут не привязан нитками к плате? Насчёт "пренебрежения" я вроде ничего не говорил - koyodza(15.01.2011 18:36)
- По поводу пренебрежения. Meteor(368 знак., 15.01.2011 17:21)
- Тряска это еще паразитные мех. резонансы. Особенно любят отваливаться массивные компоненты закрепленные только на двух выводах. В общем есть нормы и должен быть у вас вибростенд - погоняйте свою плату, но в полном сборе с корпусом и винтики должны Make_Pic(20 знак., 15.01.2011 15:45)
- Пока платы нет. Речь о том на что ориентироваться BGA или QFP. С вибростендом думаю проблем не будет - Meteor(15.01.2011 16:03)
- Если соблюдена технология пайки BGA - gроблем не будет. Америкосы в свои военные поделки BGA ставят - Make_Pic(15.01.2011 16:11)
- Пока платы нет. Речь о том на что ориентироваться BGA или QFP. С вибростендом думаю проблем не будет - Meteor(15.01.2011 16:03)
- деформация может иметь место при тряске, грубо говоря если плата большая и тонкая, и с массивными компонентами. Конечно же всё очень относительно koyodza(754 знак., 15.01.2011 17:07 - 17:13)