Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
233686
Топик полностью
Make_Pic
(15.01.2011 16:17, просмотров: 102)
ответил
mazur
на
Про дипы и речи нет. Обосновываю. Вибрация, деформация. Влажность, особенно зимой и при резких перепадах температуры. Поэтому, если хотим, чтобы устройство работало долго и успешно, если есть возможность, обойтись без BGA.
Ну копус может быть выполнен и по IP65
Ответить